一起，該團隊和其他合作伙伴一起運用分子動力學仿照和第一性原理核算進一步提醒了其原理，研討標明功用化約束了橫向低頻聲子的縱向散射，經過延伸彎曲聲子的壽數然后加強了石墨烯基薄膜的橫向熱導率。

    近來，上海大學教授、中瑞微系統集成技術中心主任劉建影團隊開宣布一種石墨烯功用化的辦法，該辦法能有用前進石墨烯散熱片的散熱功率。有關作用已在線發表于《天然—通訊》。

    電子和光子器件的散熱問題是影響電子技術進一步發展的瓶頸之一。劉建影團隊研討發現，和沒有功用化的石墨烯比較，功用化后的石墨烯基薄膜散熱功率前進了最少76%。散熱功率的前進要歸結于功用化導致了界面熱阻急劇下降。

    這些成果為在基板上的石墨烯基薄膜功用化，然后為電子與電力系統熱管理解決方案供給了直接和明確的依據。劉建影說：“總歸，我們認為我們找到了一把前進石墨烯基薄膜散熱功率的金鑰匙，我們的作業拓荒了大規模應用石墨烯基薄膜散熱的新途徑。”

    在此項研討中，該團隊研討了不一樣的功用化分子，這些分子在石墨烯和二氧化硅基板之間形成了共價鍵。他們采用了領先的脈沖光熱反射技術，測得功用化后，功用化層兩頭的界面熱阻分別減小了76%和65%。他們的研討也是該范疇首次對比系統和全部的研討。

    該項研討的首要合作單位為法國中心納米研討院、瑞典查爾姆斯理工大學和斯馬特高科技有限公司、英國蘭卡斯特大學、美國明尼蘇達大學、德國馬普高分子研討所、芬蘭阿爾托大學和俄羅斯科學院等。