石墨是制作各種石墨密封件的基礎(chǔ)資料，生產(chǎn)時是將高碳鱗片石墨經(jīng)化學處理，高溫脹大軋制而成。其外觀光滑、無明顯氣泡、裂紋、皺折、劃痕、雜質(zhì)等缺點，它是制作各種石墨密封件的基礎(chǔ)資料，其廣泛使用于電力、石油、化工、儀表、機械、金剛石等職業(yè)的機、管、泵、閥的動密封和靜密封，是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的抱負的新式密封資料。
     石墨是替代橡膠、氟塑料、石棉等傳統(tǒng)密封件的抱負的新式密封資料，石墨使用技能的首要用途是使用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。將高碳磷片石墨經(jīng)化學處理，高溫脹大軋制而成。
      隨著電子產(chǎn)品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高功能電子設備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技能，即石墨資料散熱處理新方案。這種全新的天然石墨處理方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)幔盁狳c”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的一起改善消費類電子產(chǎn)品的功能。
       現(xiàn)在市場上的脹大石墨均以大鱗片天然石墨（< 80目）為質(zhì)料，大鱗片石墨儲量少、價格高，因而約束了脹大石墨的使用規(guī)模。小粒徑鱗片石墨的插層脹大技能所取得的小粒徑高倍率脹大石墨適用于吸附、導電、導熱以及防火等使用領(lǐng)域，還以小粒徑脹大石墨為質(zhì)料制備了超薄石墨紙。
       技能特點及指標：小粒徑脹大石墨技能指標，50μm的小粒徑脹大石墨的脹大倍數(shù)可達200，在國內(nèi)處于領(lǐng)先水平。石墨紙薄膜已經(jīng)成為現(xiàn)代電子芯片的首要散熱資料，增加小粒徑脹大石墨有利于超薄石墨紙的成型和密度的提高。增加小粒徑脹大石墨的超薄石墨紙厚度可達30μm，徑向熱導率高達500W/(m.K)，垂直方向熱導率為12W/(m.K)。
      石墨生產(chǎn)操作著重密度的安穩(wěn)，溫度安穩(wěn)，調(diào)好料位后料位過高蠕蟲壓的實堆積密度大形成密度偏大厚度偏厚。料位低蠕蟲壓的松，堆積密度低，導致石墨紙密度低厚度偏低。溫度高于設定溫度，石墨脹大體積變大，會形成密度變低，溫度低于設定溫度，石墨膨化體積變小，導致石墨紙密度變大，厚度變厚。
     選用柔性基板資料制作出來的柔性電子石墨紙，能夠像紙張一樣輕浮、可卷繞或折疊以便于攜帶。現(xiàn)在柔性電子石墨紙可選用塑料、薄型金屬和超薄玻璃基板等，電子石墨紙技能的發(fā)展速度和使用規(guī)模也許比人們本來料想的要快得多和寬得多。